设备名称: 封装点胶固化压合一体机
设备型号：Svac-FilmLab-PAC200
技术参数：
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- 标准工作台尺寸：150mm×190mm，孔位M4，间距20mm×20m
- 重复精度：±0.02mm。
- 电机轴数：3 轴（XYZ）
- 脉冲频率：200K
- IO 口数量：8 路专用输入(XYZ 原点、启动/暂停、暂停、复位/急停按钮)，4 路专用胶枪输出(4 个胶枪开关控制，直接驱动电磁阀，驱动电流 2A)。4 路通用 I /O 输出，8 路通用 I /O 输入，12 路高速
- “NPN 集电极开路”5-24VDC 输出，额定电流 0.5A。
- IO 输入类型：光藕隔离输入。
- 存储容量：16M
- 接口方式：DB44 接口
- 工作电压：24V DC，
- 工作温度：-10-60℃
- 储存温度：-40℃-70℃
- 工作湿度：40％-80%
- 储存湿度：0%-95%
应用范围：应用于传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接；扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。
仪器共享平台：衢州学院机械工程学院
联系人：方兴博士15657051987/zjqzfangyu@sjtu.edu.cn
